【资料图】

晶澳科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净买入516.19万元；融资余额2.8亿元，较前一日增加1.88%。

融资方面，当日融资买入1796.37万元，融资偿还1280.18万元，融资净买入516.19万元。融券方面，融券卖出2.22万股，融券偿还14.98万股，融券余量615.28万股，融券余额3.65亿元。融资融券余额合计6.45亿元。

晶澳科技融资融券交易明细（02-16）

晶澳科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。